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2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성사업 반도체 단위공정(포토/식각) 실습교육(2차) 모집 안내
- 등록일 2022.08.11
- 조회수 733
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첨부파일
1.신청서.hwp 최종본(모집공고)_포토 식각 실습교육 2차 모집_2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성 사업.hwp
2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성사업 [기업 재직자 대상 무료]반도체 단위공정(포토/식각) 실습과정 2차 모집을 첨부와 같이 모집하오니 많은 참여 바랍니다.
별첨의 신청서를 이메일(training@kanc.re.kr)로 제출하시면 2022년 08월 10일 부터 선착순으로 접수를 받습니다.
교육생으로 선발되신 분들께는 교육 개시전 별도 개별 연락을 드릴 예정입니다.
개별 연락을 받은신 후, 재직증명서, 사전조사설문지, 개인정보보호수집 동의서를 교육시작전 제출하여 주시고 교육에 참석하시면 되겠습니다.
감사합니다.
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2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성사업 반도체 단위공정(포토/식각) 실습교육(2차) 모집 안내 |
□ 교육대상 : 주력산업분야 중소·중견기업 재직자(12명)
□ 교육기간 : 2022년 08월 31일(수) ~ 09월 02일(금)
□ 교육장소 : 한국나노기술원 6층 교육장(경기도 수원시 영통구 광교로 109)
□ 신청기간 : ‘22. 08. 10일부터 선착순 마감
(예비대기자 모집 후 결원발생 시 순차 선발 예정)
□ 신청방법 : 한국나노기술원(E. training@kanc.re.kr) 이메일로 신청서(신청서 별첨) 제출,
선발 여부 개별 안내
□ 교 육 비 : 무료(중식, 교재 무료제공)
□ 문의처
1) 교육과정 문의 : 한국나노기술원 박주한 연구원 (T. 031-546-6233 / E. joohan.park@kanc.re.kr)
2) 교육신청 문의 : 한국나노기술원 김동건 책임 (T. 031-546-6411 / E. yuchang.kim@kanc.re.kr)
□ 기타 안내사항
- 이번 교육 과정 세부내용은 하단 세부교육자료 참고바랍니다.
- 교육시작 일에 반드시 재직증명서, 개인정보보호 수집동의서, 사전조사 설문지(별첨)를 제출하여야 합니다.
- 인원이 적을 경우, 해당 교육과정은 개설되지 않을 수 있습니다.
- 교육생 선발여부는 교육시작일 기준 3일 전까지 개별 안내 예정입니다. (이메일 및 문자)
- 무료 제공됩니다. 주차 요금은 지원되지 않습니다.
- 모든 과정은 실습을 포함한 3일 이상 과정으로 업무일정을 충분히 고려하여 신청해주시기 바라며, 사전 조율 없이 불참 시 소속 기업의 교육신청이 제한될 수 있습니다.
□ 교육장 오시는 길
- 한국나노기술원 : www.kanc.re.kr 접속 > 기술원 소개 > 찾아오시는 길
- 주소 : 경기도 수원시 영통구 광교로 109 (동수원 IC에서 10분거리)
※ 세부 교육내용 안내
■ 반도체 단위공정(포토/식각) 실습
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교육과정명 |
반도체 공정장비(Photo/Etch) 기술 교육 |
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교육 목표 |
반도체 소자 제작을 위해 필요한 포토/리소 공정, 식각 공정, 세정 공정 등의 단위공정을 이해하여 소자 제작에 영향을 미치는 기술들을 파악하여 산업 현장에서 활용 가능한 실무기술 역량 향상을 위한 전문 인력양성 |
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교육 내용 |
- 단위 공정을 이해하고 장비를 활용하는 실습 교육 - 단위공정 중 Photo/Etch/Cleaning 공정에 사용되는 장비 실습 교육 |
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교육 대상 |
반도체 단위공정 중 포토/에치공정 기술력이 요구되는 산업체 재직자 |
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교육 인원 |
12명(2개조) * 2회 |
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활용 장비 |
E-beam Lithography, Aligner, Stepper, Track, ICP-Etcher, M/W Asher, HDP CVD, PR Coater, Wet Station 등 |
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교육 재료 |
웨이퍼(Si 6인치,8인치),포토마스크,PR,현상액,Gas,케미컬,DI,PCW,청정용품 등 |
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교육 기간 |
24시간 |
* 세부 일정
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일 정 |
주 제 |
교육내용 |
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1일차 |
09:00~10:00 |
오리엔테이션 |
교육 과정 안내 및 조 편성 |
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10:00~12:00 |
팹 출입 안전교육 |
·클린룸의 필요성, 원리 등의 이해, 클린룸 내 준수사항 ·Fab 내 사용 유해물질(가스,케미컬 등) 이해 |
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12:00~13:00 |
중 식 |
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13:00~18:00 |
반도체 공정기술 이론교육 |
·주요 8대 공정 실무기술의 이해 ·단위공정(Photo/Etch) 장비활용 기술의 이해 |
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2일차 |
09:00~12:00 |
Photo Lithography이해 |
·E-beam Lithograph를 활용한 마스크 제작기법 실습 |
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12:00~13:00 |
중 식 |
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13:00~14:00 |
Cleaning 및 Wet Etch 이해 |
·Wet Station을 활용한 여러 세정 및 etch 기술 응용 실습 |
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14:00~16:00 |
Photo PR 특성 이해 |
·PR의 종류, 파라미터, Bake에 따른 코팅 공정이 패턴 형성 에 미치는 영향을 실습 |
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16:00~18:00 |
Photo 노광 공정 이해 |
·Stepper를 활용하여 광원의 종류에 따른 회로 패턴 형성 공정을 실습 |
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3일차 |
09:00~11:00 |
Photo 현상 공정 이해 |
·Track을 활용한 PR 코팅, soft bake, PEB, 현상공정 방법 실습과 패턴공정의 불량요소를 파악 |
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11:00~12:00 |
PR strip 공정 이해 |
·포토 공정 후 PR 제거를 위한 방법 중 Microwave Asher를 활용한 공정을 실습하며 장단점을 비교 활용 |
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12:00~13:00 |
중 식 |
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13:00~15:00 |
Metal Etch 공정 이해 |
·여러 Etch 공정방법을 이해하고 ICP Etcher를 활용하여 etch rate, etch profile, selectivity, uniformity 등 공정에 영향을 미치는 parameter를 파악하여 활용 |
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15:00~17:00 |
SiO2 Etch 공정 이해 |
·HDP CVD를 활용하여 산화막을 etching하는 공정 실습 |
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17:00~18:00 |
교육 평가 및 수료식 |
·교육 평가 및 수료식 개최 |
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