순번

장비명

제작사

모델명

주요 사양

담당자

1

Endura Sputter

Applied Materials

Endura-5500

- Wafer size : 8 inch

- Ti, TiN, Cu, Ta(N) 증착

박성민 선임

(031-546-6232)

2

 Evatec Sputter

Evatec

CLUSTERLINE 200II

- Wafer size : 8 inch

- Ti, TiN, Al, Cu 증착

3

W/Plasma CVD

Applied Materials

Centura®Sprint

-Wafer size : 8 inch

-W, TEOS, SiNX, SiON증착

이동근 선임

(031-546-6322)

4

W/Oxide  CMP

EBARA

F-REX200

- Wafer size : 8 inch

- Polishing rate : >300nm/min

- WIW uniformity : <5%

강수정 주임

(031-546-6435)

5

Cu CMP

EBARA

F-REX200

- Wafer size : 8 inch

- Polishing rate : >350nm/min

- WIW uniformity : <5%

6

오버레이

측정기

오로스테크놀로지

OL-100n

- Wafer Size :  8inch

- Tool Induced Shift mean  0.7nm

황선용 선임

(031-546-6338)

7

Grinding

/Polishing

Engis

EVG-250AD
/EJW-460I-2ALD-D

- Wafer Size : Piece ~ 6 inch

- SiC Grinding/Polishing

- 표면 거칠기 :  2nm

김창환 선임

(031-546-6336)