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공지

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신규장비 팹서비스 이용 안내


신규장비 팹서비스 이용 안내

 

  신규장비가 아래와 같이 도입되어 안내드리오니 많은 활용 부탁드립니다. 감사합니다.
 
○ 서비스 시작일 : 2021. 4. 1
 
○ 대상 장비
① Cu Plating Machine for Damascene
 
② RF Power Measurement System
 
③ 8inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement system
 
④ Auto Wet station
 
⑤ Automatic Elipsometer
 

장비

코드

장비명

모델명

장비스펙

공정내용

담당자

FS-EP10

Cu Plating Machine for Damascene

solstice S4

· Wafer size : 8inch, 6inch @ SEMI Standard 


· Gap Fill Min. Pattern SizeDamascene : 60nm/ TSV : 1um


· Plating Mode : DC, Pulse, Reverse


· Full Auto. Process : Vac. Pre-Wet → Plating → SRD


· Wafer Rotating type


· Semi-Auto. Bath Analyzer

-Damascene

-TSV

이동근

T.6322

FS-LP10

RF Power Measurement System

MT1000E

· Active Load-pull measurement

- Frequency Range : 0.6 GHz ~ 18 GHz

- Power Capability : 7 W

- DC or Pulsed-bias

- On-wafer(up to 8 inch) or Fixture


· Pulsed IV Measurement

- Min. Pulse Width : 200 ns

- Max. Gate Pulsed Voltage/Current : ±25V / ±1A

- Max. Drain Pulsed Voltage/Current : 250V / 30A

Load-Pull Measurement

박덕수

T.6321

FS-SR10

8inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement system

AFP-300

· Wafer size: 4~12 inch


· Measuring method : 4-Point Probe


· Configuration : Single or dual


· Measuring Range : 1mΩ/sq. ~ 1GΩ/sq. 


· Measurement accuracy ±1% (when 23℃)


· Measuring time : range search max.3s/actual2s


· 4 axis auto mapping vacuum stage (X, Y, Z, R)

RS measurement

13 point

김재무

T.6230

FS-WS10

Auto Wet station

SUN

-L19-11

· Process: Wet cleaning/etching


· Chemical solution dipping, Circulation, QDR Rinsing, Dry


· Auto module: 2 Acid Bath, 2 QDR bath, 1 Final bath


· Manual module: 2 Acid bath, 1 QDR bath, Final bath

- 4~12inch plane wafer 무기박막


- 6, 8inch pattern wafer 무기박막

황선용
T.6338

FS-EM10

Automatic Elipsometer

AE-86

(AIM)

· Wafer size : 6 inch, 8 inch (Auto)


· 4 inch, 12 inch (Manual)


· Auto focus, Auto mapping, Auto loading


· Spectral range: 245 nm ~ 1690 nm


· Measurement thickness: 1Å ~ 8μ (@SiO2)


· Measurement accuracy: < 1% (@SiO2 2nm/Si)

-Cleaning

-Etching

심재필

T.6231

 
※상세 내용은 한국나노기술원 서비스 홈페이지(www.css.kanc.re.kr)에서 확인 가능합니다.