박막기술
| 기술명 | ITO 투명전극 패턴 공정 기술 | ||
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| 요약 | ㆍ 기존 evaporation 장비 사용 시 증착 후 추가 열처리 공정 필요 (550도~600도 수준) ㆍ glass, flexible 기판에서는 열처리 공정 불가(기판 손상 등의 문제점 존재) ㆍ Wsputtering을 통한 ITO Lift off 공정 개발 필요 |
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| 결과 | ㆍSi / Glass / Flexible 기판 등 다양한 기판에서 ITO 패턴 구현 가능 1. 일반적으로 요구되는 특성 - Sheet resistance < 102Ω/sq. - Transmittance>85% (380nm ~ 780nm Visible range) 2. 측정 data - Sheet resistance ≒ 53.18404Ω/sq - Transmittance ≒ 86~87% |
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| 사진 |
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| 기술적가치 | ㆍ 다양한 반도체 소자의 전극으로서 사용 가능 ㆍ 추가 열처리 공정 불필요 |
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| 활동분야 | ㆍ 디스플레이 분야 | ||
| 기술관련문의 | ㆍ 공정서비스지원실 김현웅 주임 (031-546-6340, hyunwoong.kim@kanc.re.kr) | ||
