후공정기술
| 기술명 | Laser lift off를 이용한 micro LED 전사 기술 | ||
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| 요약 | ㆍ GaN base micro LED chip array를 Laser lift off machine의 KrF(248nm) laser 조사를 통해 sapphire substrate로부터 분리하여 유연 필름(UV tape)으로 전사하는 기술을 제공한다. | ||
| 결과 | ㆍ 50×50um ~ 225×225um size의 micro LED chip array 전사 | ||
| 사진 | [ Micro LED array fabrication 이미지 ]
[ Micro LED array LLO 전사 후 이미지 ]
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| 기술적가치 | ㆍ Blue color LED chip 전사 process에 활용 | ||
| 활동분야 | ㆍ Flexible display 분야 ㆍ 광학 센서 분야 |
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| 기술관련문의 | ㆍ 공정서비스지원실 강세민 선임 (031-546-6313, semin.kang@kanc.re.kr) | ||
