소자기술
| 기술명 | 프로브 카드 Space Transformer용 글라스 기반 기판 제조 기술 | ||
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| 요약 | ㆍ 반도체 검사 장비에 사용되는 부품인 프로브 카드 제작에 사용되는 Space Transformer 를 기존의 세라믹 재질의 Multi Layer Ceramic Circuit(MLCC)에서 글라스 재질의 Multi Layer Glass Circuit(MLGC)으로 제작 하기 위한 기술 개발 ㆍ 이를 위해 MEMS 공정 기술 및 유사 공정 기술을 활용한 글라스 기반 적층 기술을 확보 |
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| 결과 | ㆍ Prototype MLGC 기술 개발 및 성능 평가 - 글라스 기판 상의 미세패턴 제작을 위한 도금 및 식각 기술 - 글라스 관통 홀 (Through Glass via-holes; TGV) 제작 기술 - 글라스 적층 및 정렬 유지 기술 - 적층 글라스 도통 기술 ㆍ 연구성과: 글라스 적층 기술 관련한 특허 보유: 3건 |
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| 기술적가치 | ㆍ 글라스 적층 기판 기술은 단일 글라스 기판 비아 형성 기술, 도금(plating) 기술, 글라스-글라 웨이퍼 본딩(wafer bonding) 기술, 폴리머 패터닝 공정 등으로 구성되는데 이런 기술들은 기판으로 사용되는 글라스의 물질 특성 상 구현하기 어려운 공정임. 따라서 이와 관련된 공정 개발은 기술적, 경제적 우위를 보임으로써 타 기술과 차별화되며 또한 적층 기판을 사용하는 부품에 적용하여 제품을 제작함으로써 다른 분야에서의 응용 가능성이 높음 | ||
| 활동분야 | ㆍ 프로브카드의 space transformer 적층 기판 - 블레이드 타입, 맴스 타입 등 다양한 형태의 프로브 팁과 결합 가능한 적층 기판 - 맴스 타입의 프로브 팁과 일체형으로 제작 가능한 적층 기판 ㆍ 고주파용 캐패시터, 인덕터용 적층 기판 응용 - 맴스 타입의 프로브 팁과 일체형으로 제작 가능한 적층 기판 |
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| 기술관련문의 | ㆍ 공정서비스지원실 성호근 책임 (031-546-6315, hokun.sung@kanc.re.kr) | ||
