모듈공정기술

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기술명	TSV (Through Silicon Via) 전해도금 기술
주요결과
활동분야	ㆍ 고집적 3D-IC packaging , Image sensors, DSP, DRAM, SRAM, FPGA, Memory등에 이용 된다.
기술관련문의	ㆍ 공정서비스지원실 최재원 선임 (031-546-6220 , jaewon.choi@kanc.re.kr)
플랫폼 기술자료