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[신규장비] P-5000 RIE 안내


신규장비 P-5000 RIE
[한국나노기술원 융합공정기술본부 공정기술실]

 

한국나노기술원에 도입된 P-5000 RIE 건식식각장비를 소개합니다.
조각부터 6인치 wafer까지 가능하며 반도체 절연막 및 금속박막에 대한 건식식각공정이 가능합니다.
본 시스템은 11월부터 이용할 수 있습니다.
 
○ 장비명
 (국문) 건식식각기 II
 (영문) Reactive Ion Etching II
○ 제조사 : Applied materials
○ 모  델 : P-5000
 

  ○ Specifications

    ㆍ Wafer size : Piece ~ 6 inch
    ㆍ Etch rate : 1000 ~ 3500 Å/min (SiO2)
    ㆍ Uniformity(WIW,WTW) : <±5%
    ㆍ Selectivity : PR(3), Si(5)
    ㆍ Etch gas : CF4,CHF3,C4F8,SF6,O2,Ar,N2,BCl3,Cl2
    ㆍ Sidewall slope : tapered ~ vertical

  ○ Application

    ㆍ SiO2 vertical/tapered dry etch
    ㆍ Si3N4 dry etch
    ㆍ Metal film(Al,Al2O3..) dry etch
    ㆍ High throughput
 
관련 문의 : 한국나노기술원 융합공정기술본부 공정기술실 김현웅 연구원
                    031-546-6340(hyunwoong.kim@kanc.re.kr)
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