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2026.1

신청시작 신청시작일 신청종료 신청종료일 교육시작 교육시작일 교육종료 교육종료일

달력
일 월 화 수 목 금 토

신청종료(학생)Manual AlignerⅠ, Spin CoaterⅡ, Hot PlateⅠ, Develop Wet Bench, Organic Wet Bench(조각 패턴형성)

신청종료(기관)Manual AlignerⅠ, Spin CoaterⅡ, Hot PlateⅠ, Develop Wet Bench, Organic Wet Bench(조각 패턴형성)

신청종료(기관)ICP EtcherⅣ, Surface Profiler, 3D laser Profiler(6“ Si DRIE 장비)

신청종료(학생)ICP EtcherⅣ, Surface Profiler, 3D laser Profiler(6“ Si DRIE 장비)

신청종료(학생)ALDⅡ, Automatic Ellipsometer(절연막 원자층 증착 및 측정 장비)

신청종료(기관)ALDⅡ, Automatic Ellipsometer(절연막 원자층 증착 및 측정 장비)

신청종료(기관)PECVDⅢ, W Plasma CVD(8“ W & 절연박막증착 장비)

신청종료(학생)PECVDⅢ, W Plasma CVD(8“ W & 절연박막증착 장비)

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교육시작Endura/Evatec Sputter(8“ 금속박막증착장비)

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교육시작PECVDⅢ, W Plasma CVD(8“ W & 절연박막증착 장비)

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교육시작ALDⅡ, Automatic Ellipsometer(절연막 원자층 증착 및 측정 장비)

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교육시작ICP EtcherⅣ, Surface Profiler, 3D laser Profiler(6“ Si DRIE 장비)

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신청종료(기관)Organic/Acid/Alkali Wet Bench(Station), SPM Wet Station, Acid Wet Station(산업화)(세정/습식식각)

신청종료(학생)Organic/Acid/Alkali Wet Bench(Station), SPM Wet Station, Acid Wet Station(산업화)(세정/습식식각)

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교육시작TrackⅢ, Auto AlignerⅠ(4~6“ 패턴형성)

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교육시작Manual AlignerⅠ, Spin CoaterⅡ, Hot PlateⅠ, Develop Wet Bench, Organic Wet Bench(조각 패턴형성)

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교육시작Organic/Acid/Alkali Wet Bench(Station), SPM Wet Station, Acid Wet Station(산업화)(세정/습식식각)

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