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		신청종료(기관)Manual AlignerⅠ, Spin CoaterⅡ, Hot PlateⅠ, Develop Wet Bench, Organic Wet Bench(조각 패턴형성) 신청종료(학생)Manual AlignerⅠ, Spin CoaterⅡ, Hot PlateⅠ, Develop Wet Bench, Organic Wet Bench(조각 패턴형성) 신청종료(기관)HDP CVD(8“ 절연박막증착 / Gap fill 장비) 신청종료(학생)HDP CVD(8“ 절연박막증착 / Gap fill 장비)	01 교육시작Load-pull 측정 교육	02	03	04
05	06	07	08	09	10 신청종료(기관)8“ Wafer Backside Cleaner(8“ 세정/습식식각) 신청종료(학생)8“ Wafer Backside Cleaner(8“ 세정/습식식각) 신청종료(학생)SiC Etcher (4” SiC Dry Etch 장비) 신청종료(기관)SiC Etcher (4” SiC Dry Etch 장비) 신청종료(학생)ALDⅡ, Automatic Ellipsometer(절연막 원자층 증착 및 측정 장비) 신청종료(기관)ALDⅡ, Automatic Ellipsometer(절연막 원자층 증착 및 측정 장비) 신청종료(기관)Cu/Ni Plating Machine(금속 도금 장비) 신청종료(학생)Cu/Ni Plating Machine(금속 도금 장비) 신청종료(기관)Wafer Bonder, Wafer Bonding System(8“ 본딩 장비) 신청종료(학생)Wafer Bonder, Wafer Bonding System(8“ 본딩 장비)	11
12	13	14 교육시작Mask Cleaner, OvenⅠ, Box Furnace, Org Wet Bench(포토 기타 장비)	15 교육시작HDP CVD(8“ 절연박막증착 / Gap fill 장비)	16 교육시작Manual AlignerⅠ, Spin CoaterⅡ, Hot PlateⅠ, Develop Wet Bench, Organic Wet Bench(조각 패턴형성)	17	18
19	20	21 교육시작Wafer Bonder, Wafer Bonding System(8“ 본딩 장비)	22 교육시작Cu/Ni Plating Machine(금속 도금 장비)	23 교육시작ALDⅡ, Automatic Ellipsometer(절연막 원자층 증착 및 측정 장비)	24	25
26	27	28	29 교육시작SiC Etcher (4” SiC Dry Etch 장비)	30 교육시작8“ Wafer Backside Cleaner(8“ 세정/습식식각)	31