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월간일정

대관예약현황

2024.3

신청시작 신청시작일 신청종료 신청종료일 교육시작 교육시작일 교육종료 교육종료일

달력

신청시작(기관)Wafer laser marker (레이져 마킹 장비)

신청시작(학생)Wafer laser marker (레이져 마킹 장비)

신청시작(기관)ICP EtcherⅡ, surface scan profiler (6“ Metal/Compound 및 단차 측정 장비)

신청시작(학생)ICP EtcherⅡ, surface scan profiler (6“ Metal/Compound 및 단차 측정 장비)

신청시작(학생)전력 반도체 측정 교육 (IV & CV 측정)

신청시작(기관)전력 반도체 측정 교육 (IV & CV 측정)

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신청종료(학생)AFM Ⅰ/Ⅲ 분석

신청종료(기관)AFM Ⅰ/Ⅲ 분석

04

신청종료(기관)Batch sputter, 4pt probe, 8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance MS(금속산화박막증착 및 측정 장비)

신청종료(학생)Batch sputter, 4pt probe, 8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance MS(금속산화박막증착 및 측정 장비)

05

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교육시작AFM Ⅰ/Ⅲ 분석

07

신청종료(학생)전력 반도체 측정 교육 (IV & CV 측정)

신청종료(기관)전력 반도체 측정 교육 (IV & CV 측정)

교육시작Batch sputter, 4pt probe, 8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance MS(금속산화박막증착 및 측정 장비)

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신청종료(기관)ICP EtcherⅡ, surface scan profiler (6“ Metal/Compound 및 단차 측정 장비)

신청종료(학생)ICP EtcherⅡ, surface scan profiler (6“ Metal/Compound 및 단차 측정 장비)

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신청종료(기관)Wafer laser marker (레이져 마킹 장비)

신청종료(학생)Wafer laser marker (레이져 마킹 장비)

교육시작전력 반도체 측정 교육 (IV & CV 측정)

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교육시작ICP EtcherⅡ, surface scan profiler (6“ Metal/Compound 및 단차 측정 장비)

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교육시작Wafer laser marker (레이져 마킹 장비)

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