연간일정
| 구분 | 교육명 | 담당자 | 교육일자 | 교육 시간 | 교육비 (원/1인) (할인:팹서비스 할인율과 동일) |
교육 인원 |
최소 인원 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 | 7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 | |||||||
| Photo | E-beam lithographyⅠ (nano scale 패턴형성) |
김영재 | ○ | 3일 | 5,720,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| Pattern design tool (포토 기타 장비) |
김영재 | 5/9 | ○ | 14:30-17:30 | 499,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| KrF stepper, TrackⅤ (8inch nano scale 패턴형성) |
황선용 | 4/2 | ○ | ○ | 14:30-17:30 | 979,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| TrackⅢ Auto AlignerⅠ, (2 ~ 6“ pattern formation) |
강대훈 | 4/4 | 6/4 | ○ | ○ | ○ | 14:30-17:30 | 684,000 | 3 | 2 | ||||||||
| TrackⅥ, Manual alignerⅡ, Spray developer & Auto AlignerⅣ (8inch 패턴 형성) |
이지환 | 2/15 | 4/9 | 6/11 | ○ | ○ | 14:30-17:30 | 812,000 | 3 | 2 | ||||||||
| Manual alignerⅠ, Spin coaterⅡ/, Hot plateⅠ, Develop wet bench, / Organic wet bench (조각 패턴형성) |
하영준 | 4/11 | ○ | ○ | 14:30-17:30 | 932,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Mask cleaner, OvenⅠ, Box furnace, (포토 기타 장비) |
하영준 | 2/20 | 6/13 | ○ | 14:30-17:30 | 987,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| I-line stepper, TrackⅡ (6“ sub micron 패턴형성) |
장민철 | 4/16 | ○ | ○ | 14:30-17:30 | 865,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Laminating machine (포토 기타 장비) |
장민철 | 2/22 | 6/18 | ○ | 15:00-16:00 | 127,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| CD-SEMⅠ (포토 Inspection 장비) |
안주영 | 4/18 | ○ | ○ | 14:30-17:30 | 1,150,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Overlay metrology system (포토 Inspection 장비) |
안주영 | 2/27 | 6/20 | ○ | 14:30-17:30 | 767,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Wafer Defect Inspection system (Inspection 장비) |
고상현 | 4/23 | ○ | ○ | 14:30-17:30 | 958,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Defect Review SEM (Inspection 장비) |
고상현 | 2/29 | 6/25 | ○ | 14:30-17:30 | 1,022,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Thin film | HDP-CVD, PECVDⅢ, Optical thickness, Stress measurement (절연박막증착 및 측정 장비) |
이병오 | 4/2 | ○ | ○ | 13:30-15:00 | 759,000 | 3 | 2 | |||||||||
| ALDⅡ, Automatic Ellipsometer (절연막 원자층 증착 및 측정 장비) |
김대영 | 4/16 | 6/4 | ○ | ○ | ○ | 13:30-15:00 | 489,000 | 3 | 2 | ||||||||
| Batch sputter, 4pt probe, 8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement System (금속산화박막증착 및 측정 장비) |
박범두 | 3/7 | 5/14 | ○ | ○ | ○ | 13:30-15:00 | 572,000 | 3 | 2 | ||||||||
| Endura / Evatec sputter (8“ 금속박막증착비) |
박성민 | 4/23 | ○ | ○ | 15:30-17:00 | 287,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| HDP CVD (8“ 절연박막증착 / Gap fill 장비) |
박성민 | 2/15 | 6/11 | ○ | 15:30-17:00 | 308,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| W/plasma CVD (8“ W/절연박막증착 장비) |
이동근 | 4/30 | ○ | ○ | 15:30-17:00 | 319,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Cu plating mahine for damascene, Cu/Ni plating machine (금속 도금 장비) |
이동근 | 2/20 | 6/13 | ○ | 15:30-17:00 | 574,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| RTA(R&D), Rapid Thermal Process system, Mini furnace, Furnace (열처리장비) |
김현웅 | 3/27 | 5/21 | ○ | ○ | ○ | 13:30-15:00 | 1,287,000 | 3 | 2 | ||||||||
| PECVD Ⅱ (절연박막증착 장비) |
강세민 | ○ | 13:30-15:00 | 284,000 | 3 | 2 | ||||||||||||
| Wafer laser marker (레이져 마킹 장비) |
강세민 | 3/19 | ○ | 13:30-15:00 | 122,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| Laser Lift off machine (GaN lift off 장비) |
강세민 | 5/23 | ○ | 13:30-15:00 | 287,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| Etch | ICP EtcherⅡ, surface scan profiler (6“ Metal/Compound 및 단차 측정 장비) |
허종곤 | 3/14 | 5/16 | ○ | ○ | ○ | 15:30-17:00 | 393,000 | 3 | 2 | |||||||
| ICP EtcherⅣ (6“ Si DRIE 장비) |
윤홍민 | 4/2 | ○ | ○ | 15:30-17:00 | 351,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| 3D Laser profiler (3D 단차 측정 장비) |
윤홍민 | 2/22 | 6/27 | ○ | 15:30-17:00 | 239,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| ICP EtcherⅢ, RIEⅡ (6“ Insulator dry etch 장비) |
최재원 | 2/27 | 4/16 | 6/4 | ○ | ○ | ○ | 15:30-17:00 | 585,000 | 3 | 2 | |||||||
| Insulator/Si etcher (8“ Insulator dry etch 장비) |
임웅선 | 4/8 | ○ | ○ | 15:30-17:00 | 404,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| SiC etcher (4” SiC dry etch 장비) |
임웅선 | 2/29 | 6/3 | ○ | 15:30-17:00 | 394,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Organic/Acid/Alkali Wet Bench(Station), SPM wet station, Acid wet station(산업화) (세정/습식식각) |
김명준 | 4/15 | ○ | 15:30-17:00 | 961,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| Lift off machine (리프트 오프) |
김명준 | 2/14 | ○ | 15:30-17:00 | 175,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| 8“ Acid/Organic Wet Station (8“ 세정/습식식각) |
김명준 | 6/10 | ○ | 15:30-17:00 | 292,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| 8“ wafer backside cleaner (8“ 세정/습식식각) |
황선용 | 2/21 | 6/17 | ○ | 15:30-17:00 | 266,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| 후공정 | Dicing machine Ⅱ/Ⅳ (Sawing 장비) |
이용수 | ○ | 15:30-17:00 | 170,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| Grinding machine, Lapping & Polishing machine (Polishing 장비) |
이용수 | 3/21 | ○ | 15:30-17:00 | 345,000 | 3 | 2 | |||||||||||
| Wafer bonder (6“ 본딩 장비) |
이병오 | 2/28 | 6/24 | ○ | 15:30-17:00 | 207,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| Wafer bonding system (8“ 본딩 장비) |
김중헌 | 2/19 | 6/20 | ○ | 15:30-17:00 | 452,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| XRF (8“ inspection 장비) |
김중헌 | 4/22 | ○ | ○ | 15:30-17:00 | 204,000 | 3 | 2 | ||||||||||
| 에피 | MOCVD 초/중급 | 에피TF | ○ | ○ | ○ | 5일 | 별도 | |||||||||||
| MOCVD 고급 | 에피TF | ○ | ○ | ○ | 5일 | 별도 | ||||||||||||
| 측정분석 | AFM Ⅰ/Ⅲ 분석 | 강성민 | 3/6 | 13:00-17:00 | 509,000 | 5 | 3 | |||||||||||
| FTIR analysis | 강성민 | 4/3 | ○ | 14:00-17:00 | 415,000 | 5 | 3 | |||||||||||
| UV-VIS-NIR Spectrophotometer 분석 |
강성민 | 5/8 | ○ | 14:00-16:00 | 276,000 | 5 | 3 | |||||||||||
| DC & CV 측정 교육 | 김동건 | 4/17 | ○ | ○ | 13:00-18:00 | 903,000 | 4 | 2 | ||||||||||
| S-parameter 측정 교육 | 박덕수 | ○ | 13:00-18:00 | 1,116,000 | 4 | 2 | ||||||||||||
| 전력 반도체 측정 교육 (IV & CV 측정) |
박덕수 | 3/13 | ○ | 10:00-18:00 | 2,213,000 | 4 | 2 | |||||||||||
| Load-pull 측정 교육 | 박덕수 | 4/24 | ○ | 10:00-18:00 | 2,298,000 | 4 | 2 | |||||||||||
| Noise Parameter 측정 교육 | 박덕수 | 5/22 | ○ | 10:00-18:00 | 2,298,000 | 4 | 2 | |||||||||||
| FE-SEM 분석* | 허은진 | 4/17 | 6/5 | ○ | ○ | ○ | 13:30-15:30 | 295,000 | 5 | 3 | ||||||||
| Focused Ion Beam(FIB) 분석 |
곽상희 | 6/12 | ○ | 5일 13:00-18:00 |
1,760,000 | 2 | 1 | |||||||||||
| Precision Ion Polishing System (PIPS) TEM 시편제작 |
조명주 | 6/19 | ○ | 09:00-12:00 | 383,000 | 3 | 1 | |||||||||||
| Multiprep 시편제작 |
조명주 | 6/26 | ○ | 10:00-11:00 | 167,000 | 2 | 1 | |||||||||||
| TEM 분석 | 김가희 | 3/20 | ○ | ○ | 2일 13:00-18:00 |
3,406,000 | 2 | 2 | ||||||||||
| XPS 분석 | 최영수 | 4/24 | ○ | 14:00-18:00 | 563,000 | 3 | 2 | |||||||||||