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[기업 재직자대상 무료]반도체 단위공정(박막/CMP) 실습과정 모집 안내
- 등록일 2022.09.07
- 조회수 1381
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첨부파일
(모집공고)박막 CMP실습과정 모집_2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성 사업.hwp 1.신청서.hwp 3.개인정보수집이용동의서.hwp
2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성사업 [기업 재직자대상 무료]반도체 단위공정(박막/CMP) 실습과정 모집을 첨부와 같이 안내드립니다.
별첨의 신청서를 이메일(training@kanc.re.kr)로 제출하시면 2022년 09월 07일 부터 선착순으로 접수를 받습니다.
교육생으로 선발되신 분들께는 교육 개시전 별도 개별 연락을 드릴 예정입니다.
감사합니다.
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2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성사업 반도체 단위공정(박막/CMP) 실습교육 모집 안내 |
□ 교육대상 : 주력산업분야 중소·중견기업 재직자(12명)
□ 교육기간 : 2022년 09월 28일(수) ~ 09월 30일(금)
□ 교육장소 : 한국나노기술원 6층 교육장(경기도 수원시 영통구 광교로 109)
□ 신청기간 : ‘22. 09. 07일부터 선착순 마감
(예비대기자 모집 후 결원발생 시 순차 선발 예정)
□ 신청방법 : 한국나노기술원(E. training@kanc.re.kr) 이메일로 신청서(신청서 별첨) 제출,
선발 여부 개별 안내
□ 교 육 비 : 무료(중식, 교재 무료제공)
□ 문의처
1) 교육과정 문의 : 한국나노기술원 박주한 연구원 (T. 031-546-6233 / E. joohan.park@kanc.re.kr)
2) 교육신청 문의 : 한국나노기술원 김동건 책임 (T. 031-546-6411 / E. yuchang.kim@kanc.re.kr)
□ 기타 안내사항
- 이번 교육 과정 세부내용은 하단 세부교육자료 참고바랍니다.
- 교육시작 일에 반드시 재직증명서, 개인정보보호 수집동의서, 사전조사 설문지(별첨)를 제출하여야 합니다.
- 인원이 적을 경우, 해당 교육과정은 개설되지 않을 수 있습니다.
- 교육생 선발여부는 교육시작일 기준 3일 전까지 개별 안내 예정입니다. (이메일 및 문자)
- 무료 제공됩니다. 주차 요금은 지원되지 않습니다.
- 모든 과정은 실습을 포함한 3일 이상 과정으로 업무일정을 충분히 고려하여 신청해주시기 바라며, 사전 조율 없이 불참 시 소속 기업의 교육신청이 제한될 수 있습니다.
□ 교육장 오시는 길
○ 한국나노기술원 : www.kanc.re.kr 접속 > 기술원 소개 > 찾아오시는 길
주소 : 경기도 수원시 영통구 광교로 109 (동수원 IC에서 10분거리)
※ 세부 교육내용 안내
■ 반도체 단위공정(박막/CMP) 실습
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교육과정명 |
반도체 공정장비(박막/CMP) 실습 교육 |
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교육 목표 |
반도체 소자 제작을 위해 필요한 박막증착/CMP 공정 등의 단위공정을 이해하여 소자 제작에 영향을 미치는 장비기술들을 파악하여 산업 현장에서 활용 가능한 실무기술 역량 향상을 위한 전문 인력양성 |
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교육 내용 |
ㆍ 반도체 단위 공정을 이해하고 장비를 활용하는 실습 교육 ㆍ 단위공정 중 박막증착/CMP 공정에 사용되는 장비 실습 교육 |
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교육 대상 |
반도체 단위공정 중 박막증착/CMP공정장비 기술력이 요구되는 산업체 재직자 |
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교육 인원 |
12명(2개조) |
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활용 장비 |
PECVD, Sputter, ALD, CMP, Wet Station, 엘립소미터 등 |
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교육 재료 |
웨이퍼(Si 8,12인치), Gas, 금속타겟, 케미컬, DI, PCW, 청정용품 등 |
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교육 기간 |
24시간 |
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일 정 |
주 제 |
교육내용 |
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1일차 |
09:00~10:00 |
오리엔테이션 |
교육 과정 안내 및 조 편성 |
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10:00~12:00 |
팹 출입 안전교육 |
· 클린룸의 필요성, 원리 등의 이해, 클린룸 내 준수사항 · Fab 내 사용 유해물질(가스,케미컬 등) 이해 · 비상 발생 시 행동 요령 |
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12:00~13:00 |
중 식 |
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13:00~18:00 |
반도체 공정 및 장비기술 이론교육 |
· 주요 공정 기술의 이해 · CVD와 PVD 공정 장비 기술의 이해 · CMP 공정 장비 기술의 이해 |
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2일차 |
09:00~10:00 |
실습 장비 소개 |
· 실습 장비 사양 및 성능 이해 |
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10:00~12:00 |
스퍼터링 공정장비 이해 |
· Sputter를 활용한 물리적 증착 공정 실습 |
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12:00~13:00 |
중 식 |
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13:00~15:00 |
원자 증착장비 이해 |
· ALD 장비를 활용하여 기존 증착방식과 원자 증착법의 특성 비교 · ALD 공정 원리 및 활용방법 실습 |
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15:30~17:30 |
Wafer 세정장비 이해 |
· Wet station을 활용한 세정 기술 실습 |
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17:30~18:00 |
Q&A |
· 실습 교육 내용 질의 응답 |
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3일차 |
09:00~10:00 |
실습 장비 소개 |
· 실습 장비 사양 및 성능 이해 |
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10:00~12:00 |
화학기상증착 장비 이해 |
· PECVD를 활용하여 step coverage,uniformity,purity, 전기적특성 등 성능에 영향을 미치는 parameter 형성 공정 실습 |
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12:00~13:00 |
중 식 |
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13:00~15:00 |
CMP 장비 이해 |
· CMP 장비를 활용하여 웨이퍼 평탄화 공정 실습 · CMP 장비의 유지관리 방법 실습 |
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15:30~16:30 |
박막측정 기술 이해 |
· 엘립소미터를 활용한 측정 기술 실습 |
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16:30~17:30 |
교육 평가 및 설문 |
· 교육 평가 및 설문지 작성 |
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17:30~18:00 |
수료식 |
· 교육 수료식 개최 |
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