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「2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전」 시스템반도체 OSAT 전문교육&세미나 안내


 

2023년 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육&세미나 시스템반도체 OSAT 분야의 첨단 반도체 패키징 기술 및 동향을 중점으로 전문교육 & 세미나를 개최하오니 많은 참여 바랍니다. 일시: 2023.8.31.(목) 14:00 장소: 수원컨벤션센터 105호(경기 수원시 영통구 광교중앙로 140) 대상: 기업지원사업 참여기업, 관련 중소벤처기업, 예비창업자, 유관 협력기관 등 지원사업 시스템반도체 OSAT분야 R&D지원사업, 1인 창조기업 지원사업, 융합혁신지원단 기업지원데스크, 수요발굴지원단, 지식재산 창출ㆍ활용 지원사업 세부일정 시간 내용 비고 13:50~14:00 (10) 참석자 확인 및 일정 안내 14:00~15:00(60) 첨단 반도체 패키징 기술 및 동향 김사라은경 교수 서울과학기술대학교 15:00~15:15(15) 질의응답 및 쉬는시간 15:15~16:15(60) TSV 기술의 과거 현재 그리고 미래 서민석 수석연구원 SK하이닉스 16:15~ Tea-Time 및 참석자 네트워킹 반도체특화분야 기술이전 및 기업지원데스크 지원 등 상담 개별상담(사전 신청자) 신청 온라인 사전신청 필수(https://event-us.kr/67902) ※ 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 참가는 별도 신청(www.semipkgshow.com) 문의 수원대학교 창업지원단 031-229-8524 세미나 참가

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