식각기술
| 기술명 | High-contrast TIO2/SIO2 DBR(Distributed Bragg reflector) 식각공정 기술 | ||
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| 요약 | ㆍ Omni-directional reflector, fabry-perot filter 등에 응용 ㆍ Multilayer 식각의 경우 wet 또는 dry etch 시, layer별 상대적인 chemical reaction에 의하여 stain etch되며, 이는 carrier leakage 발생 및 광학효과 저해를 초래하게 된다. ㆍ 따라서, 식각비를 고려한 식각공정이 요구된다. |
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| 결과 | ㆍHigh aspect ratio multi oxide dry etching(smooth, vertical, and residue-free sidewall) ㆍHigh etch selectivity for plasma etching |
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| 사진 | ㆍCrack & chipping 개선 전/후 이미지 |
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| 기술적가치 | ㆍ Layer 별 dry etching 조건 확립 | ||
| 활동분야 | ㆍ 나노/바이오센서 분야 ㆍ 광학 센서 분야 |
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| 기술관련문의 | ㆍ 공정서비스지원실 박범두 선임 (031-546-6242, bumdoo.park@kanc.re.kr) | ||
