1. Mini Furnace
◎ 코드명 : FR-MF10
◎ 장비명 : Mini Furnace
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직접사용 : 100,000/LOT
센터의뢰 : 100,000/LOT + 30,000/회
공정내용 : annealing
비고 : polymer, metal, dielectric, compound semiconductor
N2, O2, N2H2(5%) 사용가능 N2H2 사용시 별도 협의 및 추가 비용 발생
공정시간 3시간 이내 기준, 1시간 초과시 50,000추가
공정온도 1000도 미만 기준, 1000도 이상시 별도협의 (튜브 교체 필요)
2" 4" 6" 8" piece 가능
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직접사용 : 250,000/LOT
센터의뢰 : 250,000/LOT + 30,000/회
공정내용 : thermal oxidation
비고 : 2000 Å 이하만 가능
2"만 가능
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2. Dicing Machine (back end 라인)
◎ 코드명 : FB-DI20
◎ 장비명 : Dicing Machine II
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직접사용 : 30,000/wf
센터의뢰 : 30,000/wf + 30,000/시간
공정내용 : Glass, GaAs, Si, GaN(non sapphire)Sawing
비고 : semi auto
pattern/non pattern 가능
작업자가 guarantee할 수 없는 샘플 공정 후 blade 파손 시 추가 비용 발생