공지사항
신규장비 팹서비스 이용 안내
- 등록일 2021.04.30
- 조회수 4588
-
첨부파일
신규장비 홍보 안내공고문.hwp
장비 코드 |
장비명 |
모델명 |
장비스펙 |
공정내용 |
담당자 |
|
FS-EP10 |
Cu Plating Machine for Damascene |
solstice S4 |
· Wafer size : 8inch, 6inch @ SEMI Standard
|
-Damascene -TSV |
이동근 T.6322 |
|
FS-LP10 |
RF Power Measurement System |
MT1000E |
· Active Load-pull measurement - Frequency Range : 0.6 GHz ~ 18 GHz - Power Capability : 7 W - DC or Pulsed-bias - On-wafer(up to 8 inch) or Fixture
- Min. Pulse Width : 200 ns - Max. Gate Pulsed Voltage/Current : ±25V / ±1A - Max. Drain Pulsed Voltage/Current : 250V / 30A |
Load-Pull Measurement |
박덕수 T.6321 |
|
FS-SR10 |
8inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement system |
AFP-300 |
· Wafer size: 4~12 inch
|
RS measurement 13 point |
김재무 T.6230 |
|
FS-WS10 |
Auto Wet station |
SUN -L19-11 |
· Process: Wet cleaning/etching
|
- 4~12inch plane wafer 무기박막
|
황선용 T.6338 |
|
FS-EM10 |
Automatic Elipsometer |
AE-86 (AIM) |
· Wafer size : 6 inch, 8 inch (Auto)
|
-Cleaning -Etching |
심재필 T.6231 |
- 이전글 화합물반도체 소자 제작 기술 교육 교육생 모집 2021.05.12
- 다음글 KOLAS 운영지침에 따른 공평성 선언문 게시 2021.04.22