한국나노기술원이 시스템반도체 관련 연구장비 구축을 통해 차세대 패키지 기술 지원에 나선다. 기술원은 과학기술정보통신부로부터 총 449억원(사업기간 2019년 9월~2023년 6월)을 지원받아 시스템반도체 경쟁력 강화를 위한 8인치 공정설계키트(PDK) 구축 및 다중 프로젝트 웨이퍼(MPW) 제작 지원 체계와 총 36대의 관련 연구 장비를 구축했다. 

주요 장비로는 △극자외선 노광장비(KrF Stepper·반도체 패턴 형성 장비) △절연막/실리콘 식각 장비(Insulator/Si Etcher·반도체 패턴 식각 장비) △구리도금 장비(Cu Plating) △금속 박막 증착 장비(Endura Sputter) △텅스텐 및 플라스마 강화 화학기상증착(W/PE-CVD) 장비 △구리 화학 기계 연마 장비(Cu CMP·구리 표면 평탄화 장비) 등을 보유했다.

한국나노기술원은 이 장비들을 활용해 실리콘 및 화합물반도체 분야 공정 기술 개발 74건, 기술지원 50건 등 성과를 거뒀으며 광소자, 상보형금속산화물반도체(CMOS) 등 실리콘 및 화합물 기반 공정 기술 지원을 위해 산·학·연 대상 총 1만2541건 공정서비스를 지원했다.

최근에는 생산 제품 성능·효율 개선을 위한 패키지 기술 수요가 증대함에 따라 기존 구축된 시스템반도체 장비를 활용·보완해 첨단패키지 공정 기술 개발 및 지원 인프라 구축을 통한 차세대패키지 전담 센터 운영 및 허브 역할을 수행할 예정이다.

또한 한국나노기술원은 3차원(3D) 하이브리드 본딩 및 고밀도 패키지 기판 기술을 개발 중이며, 앞으로 차세대패키지 공정서비스 및 장비 개발을 지원할 예정이다. 이와 함께 기술원은 팹 시설에 구축된 장비를 산·학·연 이용자가 활용할 수 있도록 장비 교육 및 장비 관리를 강화해 나갈 계획이다.

한국나노기술원은 고도화된 연구 장비를 통해 국내 산·학·연을 대상으로, 차세대 패키지 관련 기술개발 서비스에 주력하고 있다”며 “반도체 소재·부품·장비 국산화, 시스템반도체 산업 육성 등 국가 핵심 정책에 적극 대응하고, 기초·원천 연구의 결과를 산업현장까지 직접 전파할 수 있도록 나노기술 연구개발·사업(R&DB) 거점기관 역할을 해 나갈 계획이다.

올해도 기술원은 선제적 미래 수요에 대응한 장비고도화 및 연구역량 강화, 연구성과 확산 등 나노분야 국가 기술 경쟁력을 확보해 나노산업을 육성하고, 사회적 가치를 실현해 나갈 계획이다.

한편 한국나노기술원은 나노소자 기술 분야 연구개발 및 조기 산업화를 지원할 수 있는 장비와 시설을 갖춘 화합물 반도체 중심의 나노인프라로, 시스템반도체 등 관련 산업 발전에 기여하고 있다.